ERM8-013-05.0-L-DV-DS-K-TR 连接器,互连器件阵列,边缘型,夹层式(板对板) SAMTEC/申泰

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  • 厂家型号:

    ERM8-013-05.0-L-DV-DS-K-TR

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    SAMTEC/申泰

  • 库存数量:

    1332

  • 产品封装:

    原厂封装

  • 生产批号:

    1934

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-6-12 9:15:00

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原厂料号:ERM8-013-05.0-L-DV-DS-K-TR品牌:Samtec Inc

全新原装亏本出13157115792

ERM8-013-05.0-L-DV-DS-K-TR是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商Samtec Inc/Samtec Inc.生产封装原厂封装/的ERM8-013-05.0-L-DV-DS-K-TR阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    ERM8-013-05.0-L-DV-DS-K-TR

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    SAMTEC【申泰】详情

  • 厂商全称:

    Samtec Inc.

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    ERM8-013-05.0-L-DV-DS-K-TR

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    Edge Rate™ ERM8

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 连接器类型:

    差分对阵列,公

  • 针位数:

    26

  • 间距:

    0.031"(0.80mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板件导轨,拾放

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    10.0µin(0.25µm)

  • 接合堆叠高度:

    10mm,12mm,15mm

  • 板上高度:

    0.351"(8.91mm)

  • 描述:

    CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD

供应商

  • 企业:

    深圳企栗科技有限公司

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