ERF8-100-05.0-S-DV-L_连接器互连器件 阵列边缘型夹层式(板对板)-Samtec Inc.

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原厂料号:ERF8-100-05.0-S-DV-L品牌:Samtec Inc.

资料说明:CONN SOCKET 200POS SMD GOLD

ERF8-100-05.0-S-DV-L是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商Samtec Inc.生产封装的ERF8-100-05.0-S-DV-L阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    ERF8-100-05.0-S-DV-L

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  • 资料说明:

    CONN SOCKET 200POS SMD GOLD

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    ERF8-100-05.0-S-DV-L

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    Edge Rate™ ERF8

  • 包装:

    托盘

  • 连接器类型:

    插口,外罩触点

  • 针位数:

    200

  • 间距:

    0.031"(0.80mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板导轨,锁存器

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    30.0µin(0.76µm)

  • 接合堆叠高度:

    7mm,10mm,13mm,14mm,20mm

  • 板上高度:

    0.210"(5.33mm)

  • 描述:

    CONN SOCKET 200POS SMD GOLD

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