订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
EPM2210F324C3N
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
10412
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
2024
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-29 9:23:00
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芯片
10412
BGA
2024
2024-4-29 9:23:00
描述
EPM2210F324C3N
Intel
MAX® II
托盘
系统内可编程
2.5V,3.3V
0°C ~ 85°C(TJ)
表面贴装型
324-BGA
324-FBGA(19x19)
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
深圳市勤思达科技有限公司
朱先生
15889758566
0755-83265164/83264115
0755-83955172
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