订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
EPM2210F324C3
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
6000
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-1 10:02:00
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1+ |
芯片
6000
BGA
23+
2024-6-1 10:02:00
描述
EPM2210F324C3N
Intel
MAX® II
托盘
系统内可编程
2.5V,3.3V
0°C ~ 85°C(TJ)
表面贴装型
324-BGA
324-FBGA(19x19)
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
深圳市宝安区媛锐通达贸易厂
陈小姐
15651286619
15986679814
0755-25313293
深圳市宝安区西乡街道固戍社区朱坳第二工业区A2栋厂房301