订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
EPM2210F324C3
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
8000
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
2020+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-2 22:30:00
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1+ |
芯片
8000
BGA
2020+
2024-5-2 22:30:00
描述
EPM2210F324C3N
Intel
MAX® II
托盘
系统内可编程
2.5V,3.3V
0°C ~ 85°C(TJ)
表面贴装型
324-BGA
324-FBGA(19x19)
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
深圳市纳艾斯科技有限公司
朱先生
13397542358
0755-/82781136/2707495
0755-82707495
深圳市福田区华强北路赛格大厦4010B