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EPM2210集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件)规格书PDF中文资料

EPM2210
厂商型号

EPM2210

参数属性

EPM2210 封装/外壳为256-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件);产品描述:IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

功能描述

MAX II Device Family Data Sheet
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

封装外壳

256-BGA

文件大小

622.93 Kbytes

页面数量

101

生产厂商 Intel Corporation
企业简称

INTEL英特尔

中文名称

英特尔官网

原厂标识
INTEL
数据手册

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更新时间

2025-8-1 19:18:00

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EPM2210规格书详情

EPM2210属于集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件)。由英特尔制造生产的EPM2210CPLD(复杂可编程逻辑器件)CPLD 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品;与 PLD 或 PAL 器件相比,这些器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但低于 FPGA。CPLD 通常包含非易失性配置存储器,支持直接在器件上存储和保留用户所需的配置,并在器件断电时仍可保留这些信息。

Features ■ Low-cost, low-power CPLD

■ Instant-on, non-volatile architecture

■ Standby current as low as 2 mA

■ Provides fast propagation delay and clock-to-output times

■ Provides four global clocks with two clocks available per logic array

block (LAB)

■ UFM block up to 8 Kbits for non-volatile storage

■ MultiVolt core enabling external supply voltages to the device of

either 3.3 V/2.5 V or 1.8 V

■ MultiVolt I/O interface supporting 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V logic

levels

■ Bus-friendly architecture including programmable slew rate, drive

strength, bus-hold, and programmable pull-up resistors

■ Schmitt triggers enabling noise tolerant inputs (programmable per

pin)

■ Fully compliant with the Peripheral Component Interconnect Special

Interest Group (PCI SIG) PCI Local Bus Specification, Revision 2.2 for

3.3-V operation at 66 MHz

■ Supports hot-socketing

■ Built-in Joint Test Action Group (JTAG) boundary-scan test (BST)

circuitry compliant with IEEE Std. 1149.1-1990

■ ISP circuitry compliant with IEEE Std. 1532

产品属性

更多
  • 产品编号:

    EPM2210F256C3N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > CPLD(复杂可编程逻辑器件)

  • 系列:

    MAX® II

  • 包装:

    托盘

  • 可编程类型:

    系统内可编程

  • 供电电压 - 内部:

    2.5V,3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

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