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EPF10K20RC208-4N数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

EPF10K20RC208-4N

参数属性

EPF10K20RC208-4N 封装/外壳为208-BFQFP 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 147 I/O 208RQFP

功能描述

EPF10K20RC208-4N - 芯片, FPGA, FLEX-10K系列

封装外壳

208-BFQFP 裸露焊盘

制造商

Unbranded Enable Engineering Co., Inc.

数据手册

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更新时间

2025-8-8 16:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    EPF10K20RC208-4N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    FLEX-10K®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    4.75V ~ 5.25V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 封装/外壳:

    208-BFQFP 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    208-RQFP(28x28)

  • 描述:

    IC FPGA 147 I/O 208RQFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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