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EP4CE6F17C8N集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

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厂商型号

EP4CE6F17C8N

参数属性

EP4CE6F17C8N 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 179 I/O 256FBGA

功能描述

技术参数 工作温度(Max)85 工作温度(Min)0 ℃电源电压1.15V ~ 1.25V封装参数安装方式Surface Mount 引脚数256封装FBGA-256外形尺寸封装FBGA-256物理参数工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)

封装外壳

256-LBGA

文件大小

17.617596 Mbytes

页面数量

490

生产厂商

ETC List of Unclassifed Manufacturers

中文名称

未分类制造商

资料整理 深圳兆威电子有限公司
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更新时间

2025-10-10 10:31:00

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产品属性

  • 产品编号:

    EP4CE6F17C8N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Cyclone® IV E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 179 I/O 256FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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