订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
EP3CLS200F780C7
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
780-BGA
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-5-15 14:13:00
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0
780-BGA
托盘
表面贴装型
2024-5-15 14:13:00
原厂料号:EP3CLS200F780C7品牌:Intel
资料说明:IC FPGA 413 I/O 780FBGA
EP3CLS200F780C7是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商INTEL/英特尔生产封装780-BGA的EP3CLS200F780C7FPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
EP3CLS200F780C7
Intel
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
Cyclone® III
托盘
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
780-BGA
780-FBGA(29x29)
IC FPGA 413 I/O 780FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Intel |
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