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EP3C25F324C6N集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

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厂商型号

EP3C25F324C6N

参数属性

EP3C25F324C6N 封装/外壳为324-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA

功能描述

Cyclone III Device Handbook

封装外壳

324-BGA

文件大小

7.30828 Mbytes

页面数量

274

生产厂商

Altera

中文名称

阿尔特

网址

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更新时间

2025-10-12 17:30:00

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产品属性

  • 产品编号:

    EP3C25F324C6N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Cyclone® III

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    324-BGA

  • 供应商器件封装:

    324-FBGA(19x19)

  • 描述:

    IC FPGA 215 I/O 324FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Intel/Altera
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