| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号:
EP3C25F324C6N
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
499
- 产品封装:
FBGA-324(19x19)
- 生产批号:
2021+
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-11-17 16:42:00
首页>EP3C25F324C6N>详情
| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
499
FBGA-324(19x19)
2021+
2025-11-17 16:42:00
原厂料号:EP3C25F324C6N品牌:INTEL(英特尔)
EP3C25F324C6N是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商INTEL(英特尔)/Intel生产封装FBGA-324(19x19)/324-BGA的EP3C25F324C6NFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
EP3C25F324C6N
Intel
Cyclone® III
托盘
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
324-BGA
324-FBGA(19x19)
IC FPGA 215 I/O 324FBGA