EP3C25F256A7N_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-英特尔

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厂家型号：
EP3C25F256A7N
制造商：
INTEL/英特尔
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）
封装外壳：
256-LBGA
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-15 16:25:00

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详细信息
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原厂料号：EP3C25F256A7N品牌：Intel

资料说明：IC FPGA 156 I/O 256FBGA

EP3C25F256A7N是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商INTEL/英特尔生产封装256-LBGA的EP3C25F256A7NFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
ep3c25f256a7n
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
INTEL【英特尔】详情
厂商全称：
Intel Corporation（Integrated Electronics Corporation)
中文名称：
英特尔（集成电子公司）
资料说明：
IC FPGA 156 I/O 256FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
EP3C25F256A7N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Cyclone® III
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：
256-LBGA
供应商器件封装：
256-FBGA（17x17）
描述：
IC FPGA 156 I/O 256FBGA

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EP3C25F256A7N

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