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EP3C16F484C8N	文件：442.23 Kbytes Page：8 Pages	Cyclone III low-cost FPGAs CycloneIIIDeviceFamilyOverview Cyclone®IIIdevicefamilyoffersauniquecombinationofhighfunctionality,lowpowerandlowcost.BasedonTaiwanSemiconductorManufacturingCompany(TSMC)low-power(LP)processtechnology,siliconoptimizationsandsoftwarefeaturestominimizepowercons	AlteraAltera Corporation 阿尔特阿尔特拉公司
EP3C16F484C8N	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：484-BGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 346 I/O 484FBGA	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）

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EP3C16F484C8N

文件：442.23 Kbytes

Page：8 Pages

Cyclone III low-cost FPGAs

CycloneIIIDeviceFamilyOverview Cyclone®IIIdevicefamilyoffersauniquecombinationofhighfunctionality,lowpowerandlowcost.BasedonTaiwanSemiconductorManufacturingCompany(TSMC)low-power(LP)processtechnology,siliconoptimizationsandsoftwarefeaturestominimizepowercons

AlteraAltera Corporation

阿尔特阿尔特拉公司

EP3C16F484C8N

文件：100 bytes

Page：1 Pages

包装：托盘封装/外壳：484-BGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 346 I/O 484FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

产品属性

产品编号：
EP3C16F484C8N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Cyclone® III
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
484-BGA
供应商器件封装：
484-FBGA（23x23）
描述：
IC FPGA 346 I/O 484FBGA

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