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EP3C120F484C6N	文件：7.30828 Mbytes Page：274 Pages	Cyclone III Device Family Overview Cyclone III Device Family Overview Cyclone® III device family offers a unique combination of high functionality, low power and low cost. Based on Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) low-power (LP) process technology, silicon optimizations and software features to minimize power cons 文件：7.30828 Mbytes 页数：274 Pages	Altera 阿尔特	Altera
EP3C120F484C7N	文件：849.91 Kbytes Page：34 Pages	1. Cyclone III Device Datasheet Cyclone III Device Family Overview Cyclone® III device family offers a unique combination of high functionality, low power and low cost. Based on Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) low-power (LP) process technology, silicon optimizations and software features to minimize power cons 文件：849.91 Kbytes 页数：34 Pages	Altera 阿尔特	Altera
EP3C120F484C8N	文件：849.91 Kbytes Page：34 Pages	1. Cyclone III Device Datasheet Cyclone III Device Family Overview Cyclone® III device family offers a unique combination of high functionality, low power and low cost. Based on Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) low-power (LP) process technology, silicon optimizations and software features to minimize power cons 文件：849.91 Kbytes 页数：34 Pages	Altera 阿尔特	Altera
EP3C120F484I7N	文件：442.23 Kbytes Page：8 Pages	Cyclone III low-cost FPGAs Cyclone III Device Family Overview Cyclone® III device family offers a unique combination of high functionality, low power and low cost. Based on Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) low-power (LP) process technology, silicon optimizations and software features to minimize power cons 文件：442.23 Kbytes 页数：8 Pages	Altera 阿尔特	Altera
EP3C120F484C7	文件：7.30828 Mbytes Page：274 Pages	Cyclone III Device Handbook 文件：7.30828 Mbytes 页数：274 Pages	Altera 阿尔特	Altera
EP3C120F484I7N	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：484-BGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 283 I/O 484FBGA	Intel 英特尔	Intel

产品属性

产品编号：
EP3C120F484I7N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Cyclone® III
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
484-BGA
供应商器件封装：
484-FBGA（23x23）
描述：
IC FPGA 283 I/O 484FBGA

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更多EP3C120F484供应商更新时间2025-12-26 9:49:00

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