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EP2C70F896 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列）

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1+	面议

厂家型号：
EP2C70F896
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
库存数量：
12
产品封装：
BGA
生产批号：
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-16 8:01:00

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详细信息
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原厂料号：EP2C70F896

芯片型号：
EP2C70F896
规格书：
下载下载2
资料说明：
FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 4276 LABs 622 IOs

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
EP2C70F896C8N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Cyclone® II
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
896-BGA
供应商器件封装：
896-FBGA（31x31）
描述：
IC FPGA 622 I/O 896FBGA

供应商

企业：
深圳市福田区亿兴成电子商行
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