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EP2C70F672I8N数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF
| 厂商型号 |
EP2C70F672I8N |
| 参数属性 | EP2C70F672I8N 封装/外壳为672-BGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 422 I/O 672FBGA |
| 功能描述 | FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 4276 LABs 422 IOs |
| 封装外壳 | 672-BGA |
| 制造商 | Intel Intel Corporation |
| 中文名称 | 英特尔 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-12 19:10:00 |
| 人工找货 | EP2C70F672I8N价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
EP2C70F672I8N规格书详情
简介
EP2C70F672I8N属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由制造生产的EP2C70F672I8NFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 产品编号：
EP2C70F672I8N
- 制造商：
Intel
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Cyclone® II
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
672-BGA
- 供应商器件封装：
672-FBGA（27x27）
- 描述：
IC FPGA 422 I/O 672FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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