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EP2AGX190FF35I3G数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF
| 厂商型号 |
EP2AGX190FF35I3G |
| 参数属性 | EP2AGX190FF35I3G 封装/外壳为1152-BBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA |
| 功能描述 | IC ARRIA II GX 1152FBGA |
| 封装外壳 | 1152-BBGA，FCBGA |
| 制造商 | Intel Intel Corporation |
| 中文名称 | 英特尔 |
| 原厂标识 | Intel |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-5 22:58:00 |
| 人工找货 | EP2AGX190FF35I3G价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
EP2AGX190FF35I3G规格书详情
简介
EP2AGX190FF35I3G属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由制造生产的EP2AGX190FF35I3GFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 制造商编号
：EP2AGX190FF35I3G
- 生产厂家
：Intel
- 逻辑元件/单元数
：181165
- 总 RAM 位数
：10177536
- I/O 数
：612
- 电压 - 电源
：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型
：表面贴装
- 工作温度
：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳
：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装
：1152-FBGA（35x35）
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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