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EP1K30FI256-2

Package:256-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 171 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation

英特尔

EP1K30FI256-2N

Package:256-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 171 I/O 256FBGA

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产品属性

  • 产品编号:

    EP1K30FI256-2

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ACEX-1K®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    2.375V ~ 2.625V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 171 I/O 256FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多EP1K30FI256-2供应商 更新时间2025-7-30 16:26:00