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EP1C6F256C8N中文资料Cyclone Device Handbook, Volume 1数据手册Intel规格书

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厂商型号

EP1C6F256C8N

参数属性

EP1C6F256C8N 封装/外壳为256-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 185 I/O 256FBGA

功能描述

Cyclone Device Handbook, Volume 1
IC FPGA 185 I/O 256FBGA

封装外壳

256-BGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

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更新时间

2025-9-23 17:06:00

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EP1C6F256C8N规格书详情

简介

EP1C6F256C8N属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的EP1C6F256C8NFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    EP1C6F256C8N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Cyclone®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 185 I/O 256FBGA

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