EDW2032BBBG-50-F-D_集成电路（IC）存储器-镁光

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厂家型号：
EDW2032BBBG-50-F-D
制造商：
MICRON/镁光
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
170-TFBGA
包装：
管件
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-24 17:25:00

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原厂料号：EDW2032BBBG-50-F-D品牌：Micron Technology Inc.

资料说明：IC RAM 2GBIT PARALLEL 170FBGA

EDW2032BBBG-50-F-D是集成电路（IC） > 存储器。制造商MICRON/镁光生产封装170-TFBGA的EDW2032BBBG-50-F-D存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
edw2032bbbg-50-f-d
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
MICRON【镁光】详情
厂商全称：
Micron Technology Inc.
中文名称：
美国镁光科技有限公司
资料说明：
IC RAM 2GBIT PARALLEL 170FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
EDW2032BBBG-50-F-D
制造商：
Micron Technology Inc.
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
管件
存储器类型：
易失
存储器格式：
RAM
技术：
SGRAM - GDDR5
存储容量：
2Gb（64M x 32）
存储器接口：
并联
电压 - 供电：
1.31V ~ 1.65V
工作温度：
0°C ~ 95°C（TC）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
170-TFBGA
供应商器件封装：
170-FBGA（12x14）
描述：
IC RAM 2GBIT PARALLEL 170FBGA

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EDW2032BBBG-50-F-D_集成电路（IC） 存储器-镁光

EDW2032BBBG-50-F-D

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