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EDMHSCP12200501	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：盒类别：嵌入式计算机配件描述：ACCY 12MM HTSINK 20MM THERM PAD	TECHNEXION	TECHNEXION
EDW4032CABG-50	文件：0 bytes Page：0 Pages	FBGA	MICRON 美光上传：深圳市科恒伟业电子有限公司	MICRON
EDW4032CABG-50-N	文件：0 bytes Page：0 Pages	FBGA	MICRON 美光上传：深圳市科恒伟业电子有限公司	MICRON
EDZ33B	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOD-523	ROHM 罗姆上传：深圳市鸿昌盛电子科技有限公司	ROHM
EDZ5.6B	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOD523	ROHM 罗姆上传：深圳市羿芯诚电子有限公司	ROHM

产品属性

产品编号：
EDMHSCP12200501
制造商：
TechNexion
类别：
嵌入式计算机 > 配件
包装：
盒
配件类型：
散热片
规格：
EDM 紧凑式 12mm 被动散热器
描述：
ACCY 12MM HTSINK 20MM THERM PAD

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市芯睿晨科技有限公司	EDNF10250FIMB-Q	Panduit Corp	23+	原厂封装	360	只做原装只有原装现货实报	询价
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更多EDMHSCP12200501供应商更新时间2026-1-31 13:30:00

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