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EDB8132B4PB-8D-F-R集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料

EDB8132B4PB-8D-F-R
厂商型号

EDB8132B4PB-8D-F-R

参数属性

EDB8132B4PB-8D-F-R 封装/外壳为168-WFBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC DRAM 8GBIT PARALLEL 168FBGA

功能描述

Embedded LPDDR2 SDRAM
IC DRAM 8GBIT PARALLEL 168FBGA

文件大小

1.91732 Mbytes

页面数量

146

生产厂商 Micron Technology Inc.
企业简称

Micron镁光

中文名称

美国镁光科技有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-1 11:30:00

EDB8132B4PB-8D-F-R规格书详情

Features

• Ultra-low-voltage core and I/O power supplies

• Frequency range

– 400 MHz (data rate: 800 Mb/s/pin)

• 4n prefetch DDR architecture

• 8 internal banks for concurrent operation

• Multiplexed, double data rate, command/address

inputs; commands entered on each CK_t/CK_c

edge

• Bidirectional/differential data strobe per byte of

data (DQS_t/DQS_c)

• Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL)

• Burst length: 4, 8, and 16

• Per-bank refresh for concurrent operation

• Auto temperature-compensated self refresh

(ATCSR) by built-in temperature sensor

• Partial-array self refresh (PASR)

• Deep power-down mode (DPD)

• Selectable output drive strength (DS)

• Clock-stop capability

• Lead-free (RoHS-compliant) and halogen-free

packaging

Options Marking

• Density/Chip select

– 8Gb/2-CS - dual die 81

• Organization

– x32 32

• VDD1/VDD2/VDDQ: 1.8V/1.2V/1.2V B

• Revision 4

• FBGA “green” package

– 12mm x 12mm x 0.8mm, 168-ball PB

• Timing – cycle time

– 2.5ns @ RL = 6 -8D

• Operating temperature range

– From –30°C to +85°C Blank

EDB8132B4PB-8D-F-R属于集成电路(IC) > 存储器。美国镁光科技有限公司制造生产的EDB8132B4PB-8D-F-R存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

  • 产品编号:

    EDB8132B4PB-8D-F-R TR

  • 制造商:

    Micron Technology Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - 移动 LPDDR2

  • 存储容量:

    8Gb(256M x 32)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -30°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    168-WFBGA

  • 供应商器件封装:

    168-FBGA(12x12)

  • 描述:

    IC DRAM 8GBIT PARALLEL 168FBGA

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