E1DFS中文资料RFE国际公司数据手册PDF规格书
E1DFS规格书详情
Features
Low profile package
Ideal for automated placement
Glass passivated chip junction
High forward surge capability
Super Fast reverse recovery time
Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak
of 260 °C
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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ELPIDA |
24+ |
TSOP |
7500 |
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718 |
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YJ |
19+ |
10000 |
原装现货支持BOM配单服务 |
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HOSONIC/台湾鸿星 |
25+ |
SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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YANGJIE/扬杰科技 |
24+ |
SMAF |
50000 |
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23+ |
NA |
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NO |
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-3 |
12306 |
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PANJIT/ 强茂 |
23+ |
SOD123 |
15000 |
全新原装现货,价格优势 |
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ELPIDA |
24+ |
TSOP |
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YANGJIE/扬杰科技 |
24+ |
SMAF |
50000 |
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SANKEN |
TAPPING |
56520 |
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