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DTD123TSTP数据手册分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-单预偏置规格书PDF

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厂商型号

DTD123TSTP

参数属性

DTD123TSTP 封装/外壳为SC-72 成形引线;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-单预偏置;产品描述:TRANS PREBIAS NPN 300MW SPT

功能描述

TRANS PREBIAS NPN 300MW SPT

封装外壳

SC-72 成形引线

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-7 12:20:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :DTD123TSTP

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 电流 - 集电极(Ic)(最大值)

    :500mA

  • 电压 - 集射极击穿(最大值)

    :40V

  • 电阻器 - 基底(R1)

    :2.2 kOhms

  • 不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值)

    :100 @ 50mA,5V

  • 不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值)

    :300mV @ 2.5mA,50mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值)

    :500nA(ICBO)

  • 频率 - 跃迁

    :200MHz

  • 功率 - 最大值

    :300mW

  • 安装类型

    :通孔

  • 封装/外壳

    :SC-72 成形引线

  • 供应商器件封装

    :SPT

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM/罗姆
25+
SOT23
3000
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UTC/友顺
24+
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50000
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