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DTD123TSTP中文资料TRANS PREBIAS NPN 300MW SPT数据手册ROHM规格书

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厂商型号

DTD123TSTP

参数属性

DTD123TSTP 封装/外壳为SC-72 成形引线;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-单预偏置;产品描述:TRANS PREBIAS NPN 300MW SPT

功能描述

TRANS PREBIAS NPN 300MW SPT

封装外壳

SC-72 成形引线

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-23 15:24:00

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DTD123TSTP规格书详情

简介

DTD123TSTP属于分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-单预偏置。由制造生产的DTD123TSTP晶体管 - 双极(BJT)- 单,预偏置预偏置双极晶体管具有内部电阻器,设计用于在未施加输入信号的情况下将器件保持在偏置或工作点附近。晶体管偏置可使晶体管更有效地工作,并产生稳定、无失真的输出信号。预偏置晶体管减少了所需的外部电路元器件数量,从而可降低项目成本。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :DTD123TSTP

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 电流 - 集电极(Ic)(最大值)

    :500mA

  • 电压 - 集射极击穿(最大值)

    :40V

  • 电阻器 - 基底(R1)

    :2.2 kOhms

  • 不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值)

    :100 @ 50mA,5V

  • 不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值)

    :300mV @ 2.5mA,50mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值)

    :500nA(ICBO)

  • 频率 - 跃迁

    :200MHz

  • 功率 - 最大值

    :300mW

  • 安装类型

    :通孔

  • 封装/外壳

    :SC-72 成形引线

  • 供应商器件封装

    :SPT

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