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DSP8-08AS分立半导体产品的二极管-整流器-阵列规格书PDF中文资料

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厂商型号

DSP8-08AS

参数属性

DSP8-08AS 封装/外壳为TO-263-4,D²Pak(3 引线 + 接片),TO-263AA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-阵列;产品描述:DIODE ARRAY GP 800V 11A TO263

功能描述

Standard Rectifier
DIODE ARRAY GP 800V 11A TO263

封装外壳

TO-263-4,D²Pak(3 引线 + 接片),TO-263AA

文件大小

546.53 Kbytes

页面数量

5

生产厂商

IXYS

中文名称

艾赛斯

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-4 16:30:00

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DSP8-08AS规格书详情

DSP8-08AS属于分立半导体产品的二极管-整流器-阵列。由艾赛斯制造生产的DSP8-08AS二极管 - 整流器 - 阵列二极管和整流器阵列系列中的产品可在单个封装内包含两个或多个分立二极管。其特征表述类似于单个分立二极管,并增加了“二极管配置”属性,该属性指示设备中二极管之间任何内部连接的存在情况和特性。请注意,具有全桥配置的阵列被专门排除在外,并列为单独的产品系列。

特性 Features

• International standard packages

JEDEC TO-220 AB and TO-263 AA

surface mountable

• For single and three phase bridge

configuration

• Planar passivated chips

• Epoxy meets UL 94V-0 flammability

classification

产品属性

更多
  • 产品编号:

    DSP8-08AS-TUB

  • 制造商:

    IXYS

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 二极管配置:

    1 对串联

  • 二极管类型:

    标准

  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):

    11A

  • 速度:

    标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)

  • 工作温度 - 结:

    -55°C ~ 175°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-263-4,D²Pak(3 引线 + 接片),TO-263AA

  • 供应商器件封装:

    TO-263(D²Pak)

  • 描述:

    DIODE ARRAY GP 800V 11A TO263

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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