丝印：DS90C189Q；Package：VQFN；Low Power, 1.8 V RGB-to-Open LDI (LVDS) Bridge

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丝印：DS90C189Q；Package：VQFN；Low Power, 1.8 V RGB-to-Open LDI (LVDS) Bridge

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Low Power, 1.8 V RGB-to-Open LDI (LVDS) Bridge

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低功耗 1.8V 双像素 FPD 链接 (LVDS) 串行器

DS90C189-Q1 是一款低功耗桥，该器件用于汽车 应用，能够减小主机 GPU 与显示器之间的 RGB 接口的尺寸。\n\nDS90C189-Q1 桥旨在支持主机与平板显示器之间频率为 60Hz、分辨率高达 QXGA (2048x1536) 的单像素数据传输。该发送器可将高达 24 位（单像素 24 位颜色）的 1.8V LVCMOS 数据转换成双通道 4 数据 + 时钟 (4D+C) 宽度更低的接口 LVDS 兼容数据流。 \n\nDS90C189-Q1 支持 2 种工作模式。在单输入像素/单输出像素模式下，该器件能够以 60Hz 的频率驱动高达 SXGA+ (1400x1050) 的分 • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准， 具有 以下规格： \n• 器件温度 2 级：-40℃ 至 +105℃ 环境运行温度范围 \n• 器件 HBM ESD 分类等级 ±8kV\n• 器件 CDM ESD 分类等级 ±750V \n \n• 185MHz 频率下的典型功耗为 150mW（SIDO 模式）\n• 驱动 QXGA 和 WQXGA 类显示器\n• 两种工作模式： \n• 单输入像素、单输出像素 (SISO)：最大频率为 105MHz\n• 单输入像素、双输出像素 (SIDO)：最大频率为 185MHz\n \n• 支持 24 位 RGB\n• 支持 3D+C、4D+C、6D;

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包装：散装 功能：串行器 类别：开发板，套件，编程器 评估和演示板及套件 描述：DEVELOPMENT INTERFACE

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Package：64-VFQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR） 功能：串行器 类别：集成电路（IC） 串行器，解串器 描述：FERT FOR NEW HALB

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Package：64-VFQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR） 功能：串行器 类别：集成电路（IC） 串行器，解串器 描述：INTERFACE IC MISC

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