Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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单/双/四/八通道TDM-Over-Packet传输器件

该系列IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC兼容器件可以将最多八路E1、T1或串行数据流、或者一路高速E3、T3或STS-1数据流通过IP、MPLS或以太网实现透明传输。恢复时钟的抖动和偏差满足G.823/G.824、G.8261和TDM规范要求。TDM数据以最多64个可配置包独立传输。除了AAL2以外，支持所有基于标准的TDM-over-packet映射方法。同时还支持基于帧的串行HDLC数据流。高度集成的DS34S10x大大降低了成本、缩小电路板空间，并加快了产品上市进程。 \n• 通过包网络传输E1、T1、E3、T3或STS-1 TDM或CBR串行信号 \n• 完全支持下列映射方案：SAToP、CESoPSN、TDMoIP (AAL1)、HDLC、非结构化的、结构化的、带CAS的结构化 \n• 支持自适应时钟恢复、公共时钟、外部时钟以及环回定时模式 \n• 片上TDM时钟恢复机，每端口一个，可独立配置 \n• 时钟恢复算法处理网络PDV、包丢失、恒定延迟变化、频率变化和其他损耗 \n• 64路独立包/连接 \n• 多协议封装支持IPv4、IPv6、UDP、RTP、L2TPv3、MPLS和城域以太网 \n• 支持基于802.1p和802.1Q的VLAN \n• 1;

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DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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Package：256-BGA；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 专用 IC 描述：IC TDM 256CSBGA

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Package：256-BGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 专用 IC 描述：IC TDM 256CSBGA

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