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DS33R11

Ethernet Mapper with Integrated T1/E1/J1 Transceiver

文件:2.23905 Mbytes 页数:338 Pages

MAXIM

美信

DS33R11

以太网映射器,集成了T1/E1/J1收发器

DS33R11将MAC帧按照HDLC或X.86 (LAPS)格式进行打包,以T1/E1/J1数据流传输,从而扩展10/100以太网LAN。\n 该器件对数据包进行存储、转发,实现数据的全速传输。内部约定信息速率(CIR)控制器按照传输线速率提供带宽分配,增量为512kbps。DS33R11可以配合廉价的外部处理器工作。 \n• 10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII)半双工/全双工模式,具有自动流控功能 \n• 集成T1/E1/J1成帧器和LIU \n• 具有可编程FCS与帧间填充功能的HDLC/LAPS封包 \n• 约定信息速率控制器提供步长512kbps的带宽分配 \n• 为串行(TDM)接口提供可编程BERT \n• 外部16MB、100MHz SDRAM缓存 \n• 并行微处理器接口 \n• 1.8V、3.3V供电电源 \n• 参考设计采用2层信号布局 \n• 支持IEEE 1149.1 JTAG;

ADI

亚德诺

DS33R11

Package:256-BGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 驱动器,接收器,收发器 描述:IC TRANSCEIVER FULL 256BGA

AD

亚德诺

DS33R11DK

Ethernet Transport Design Kit

文件:811.12 Kbytes 页数:44 Pages

MAXIM

美信

DS33R11DK

以太网传输开发板

DS33R11/DS33ZH11开发板使用方便,专为评估DS33R11和DS33ZH11以太网传输串行链路器件而设计。开发板的DS33ZH11部分包括可选的T3E3或T1E1串行链路。而DS33R11芯片组则集成有T1E1收发器。所有串行链路均包括链路接口、变压器以及网络连接点。Dallas公司的ChipView软件随开发板一起提供,可在基于Windows®的PC上以点击方式访问配置寄存器和状态寄存器。板载LED用于指示接收信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx和中断状态。 \n• 演示DS33R11和DS33ZH11以太网传输芯片组的主要功能 \n• DS33ZH11部分包括DS21348 T1E1 LIU和DS3150 T3E3 LIU、变压器、BNC和RJ48网络连接器以及终端匹配 \n• 提供硬件和软件模式支持 \n• 板上MMC2107处理器和ChipView软件允许以点击方式访问DS33R11的寄存器组 \n• 所有DS33R11和DS33ZH11接口引脚便于与外部数据源/接收器的连接 \n• LED指示信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态 \n• 易于读取的丝网印制标签可以辨别与所有连接器、跳线和LED相关的信号;

ADI

亚德诺

DS33R11+CJ2

Package:256-BGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 驱动器,接收器,收发器 描述:IC TRANSCEIVER FULL 256BGA

AD

亚德诺

DS33R11DK

包装:散装 功能:以太网 类别:开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件 描述:KIT DESIGN FOR DS33R11

AD

亚德诺

产品属性

  • 产品编号:

    DS33R11

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 驱动器,接收器,收发器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    收发器

  • 协议:

    T1,E1,J1

  • 双工:

    完全版

  • 电压 - 供电:

    1.8V,3.3V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TRANSCEIVER FULL 256BGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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BGA
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更多DS33R11供应商 更新时间2026-1-23 20:45:00