DS3154N集成电路（IC）的电信规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS3154N |
| 参数属性 | DS3154N 封装/外壳为144-BGA，CSPBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
| 功能描述 | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs |
| 封装外壳 | 144-BGA，CSPBGA |
| 文件大小 |
694.95 Kbytes |
| 页面数量 |
61 页 |
| 生产厂商 | Maxim |
| 中文名称 | 美信 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-10 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号：
DS3154N
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 包装：
托盘
- 功能：
线路接口单元（LIU）
- 接口：
LIU
- 电压 - 供电：
3.135V ~ 3.465V
- 电流 - 供电：
300mA
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
144-BGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：
144-TECSBGA（13x13）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
DALLAS |
24+ |
NA/ |
189 |
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询价 | ||
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
24+ |
7350 |
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询价 | |||
DALLAS |
2016+ |
CSBGA144 |
9000 |
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询价 | ||
MAXIM/美信 |
25+ |
BGA |
100 |
原装正品,假一罚十! |
询价 | ||
DALLAS |
24+/25+ |
457 |
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DALLAS |
23+ |
CSBGA144 |
69010 |
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BYchip/百域芯 |
21+ |
SOD-123FL |
30000 |
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询价 | ||
MAXIM |
23+ |
TCBGA |
8888 |
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DALLAS |
CSBGA144 |
125000 |
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DALLAS |
2405+ |
原厂封装 |
12500 |
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