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DS30BA101集成电路（IC）的信号缓冲器、中继器、分离器规格书PDF中文资料

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厂商型号	DS30BA101
参数属性	DS30BA101 封装/外壳为16-WQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的信号缓冲器、中继器、分离器；产品描述：IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN
功能描述	DS30BA101 3.125 Gbps Differential Buffer
封装外壳	16-WQFN 裸露焊盘
文件大小	770.76 Kbytes
页面数量	11 页
生产厂商	TI
中文名称	德州仪器
网址	网址
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-10-6 23:00:00
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产品属性

产品编号：
DS30BA101SQE/NOPB
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 信号缓冲器、中继器、分离器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型：
缓冲器，转接驱动器
输入：
CML，LVPECL，LVDS
输出：
CML
数据速率（最大值）：
3.125Gbps
通道数：
1
电压 - 供电：
3.135V ~ 3.465V
电流 - 供电：
50mA
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-WQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
16-WQFN（4x4）
描述：
IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN

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