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DS30BA101集成电路(IC)的信号缓冲器、中继器、分离器规格书PDF中文资料

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厂商型号

DS30BA101

参数属性

DS30BA101 封装/外壳为16-WQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的信号缓冲器、中继器、分离器;产品描述:IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN

功能描述

DS30BA101 3.125 Gbps Differential Buffer
IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN

封装外壳

16-WQFN 裸露焊盘

文件大小

770.76 Kbytes

页面数量

11

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-28 15:08:00

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DS30BA101规格书详情

DS30BA101属于集成电路(IC)的信号缓冲器、中继器、分离器。由德州仪器制造生产的DS30BA101信号缓冲器、中继器、分离器信号缓冲器、中继器和分离器系列中的产品适用于远距离电气互连或电缆系统的数字信息传输。所有实际互连系统都具有非理想特性,该系列产品主要用于解决数字信息传输过程中因此造成的模拟问题。此外,还有其他功能,例如不同物理接口样式之间的转换和多路复用。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    DS30BA101SQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 信号缓冲器、中继器、分离器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    缓冲器,转接驱动器

  • 输入:

    CML,LVPECL,LVDS

  • 输出:

    CML

  • 数据速率(最大值):

    3.125Gbps

  • 通道数:

    1

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 电流 - 供电:

    50mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-WQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-WQFN(4x4)

  • 描述:

    IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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