DS28E39集成电路（IC）的专用IC规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS28E39 |
| 参数属性 | DS28E39 封装/外壳为6-WDFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的专用IC；产品描述：PUF-BASED ECDSA SECURE AUTHENTIC |
| 功能描述 | DeepCover Secure ECDSA Bidirectional Authenticator with ChipDNA PUF Protection |
| 封装外壳 | 6-WDFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
402.63 Kbytes |
| 页面数量 |
16 页 |
| 生产厂商 | MAXIM |
| 中文名称 | 美信 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2026-1-26 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号：
DS28E39Q+T
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 专用 IC
- 系列：
DeepCover®
- 包装：
卷带（TR）
- 类型：
验证芯片
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
6-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
6-TDFN（3x3）
- 描述：
PUF-BASED ECDSA SECURE AUTHENTIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
25+ |
N/A |
18746 |
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ADI(亚德诺) |
25+ |
N/A |
18798 |
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询价 | ||
MAXIM/美信 |
2026+ |
SOP8 |
398 |
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MAXIM/美信 |
25+ |
原厂封装 |
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ADI |
2534+ |
原厂封装 |
25000 |
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ADI |
25+ |
Thin Dual Flatpack No Leads, E |
5500 |
具有ChipDNA PUF保护的DeepCover安全ECDSA双向认证器 |
询价 | ||
MAXIM/美信 |
24+ |
SSOPQFN |
25050 |
原厂支持公司优势现货 |
询价 | ||
MAXIM(美信) |
2447 |
TDFN-10(3x4) |
315000 |
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MAXIM(美信) |
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TDFN-10(3x4) |
18000 |
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Analog Devices Inc./Maxim Inte |
25+ |
6-WDFN 裸露焊盘 |
9350 |
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