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DS28DG02E-3C+T集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

DS28DG02E-3C+T
厂商型号

DS28DG02E-3C+T

参数属性

DS28DG02E-3C+T 封装/外壳为28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC EEPROM 2KBIT SPI 2MHZ 28TSSOP

功能描述

2kb SPI EEPROM with PIO, RTC, Reset, Battery Monitor, and Watchdog

封装外壳

28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

文件大小

293.36 Kbytes

页面数量

33

生产厂商 Dallas Semiconductor
企业简称

DALLAS亚德诺

中文名称

亚德诺半导体官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-29 19:14:00

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产品属性

  • 产品编号:

    DS28DG02E-3C+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    EEPROM

  • 技术:

    EEPROM

  • 存储容量:

    2Kb(256 x 8)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 电压 - 供电:

    2.2V ~ 5.25V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    28-TSSOP-EP

  • 描述:

    IC EEPROM 2KBIT SPI 2MHZ 28TSSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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