DS26324集成电路（IC）的电信规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS26324 |
| 参数属性 | DS26324 封装/外壳为256-LBGA，CSBGA；包装为管件；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA |
| 功能描述 | 3.3V, 16-Channel, E1/T1/J1 Short-Haul Line Interface Unit |
| 封装外壳 | 256-LBGA，CSBGA |
| 文件大小 |
746.75 Kbytes |
| 页面数量 |
112 页 |
| 生产厂商 | Maxim Integrated Products |
| 企业简称 |
MAXIM【美信】 |
| 中文名称 | 美信半导体官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
| 人工找货 | DS26324价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
DS26324G
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 包装：
管件
- 功能：
线路接口单元（LIU）
- 接口：
LIU
- 电压 - 供电：
3.135V ~ 3.465V
- 电流 - 供电：
500mA
- 工作温度：
0°C ~ 70°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
256-LBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：
256-CSBGA（17x17）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM/美信 |
24+ |
NA/ |
60 |
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询价 | ||
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
24+ |
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MAXIM |
16+ |
CSBGA256 |
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DALLAS |
25+ |
BGA |
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DALLAS |
24+ |
BGA256 |
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MAXIM/美信 |
21+ |
NA |
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MAXIM |
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