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DS25MB100TSQ集成电路(IC)的信号缓冲器、中继器、分离器规格书PDF中文资料

DS25MB100TSQ
厂商型号

DS25MB100TSQ

参数属性

DS25MB100TSQ 封装/外壳为36-WFQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的信号缓冲器、中继器、分离器;产品描述:IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN

功能描述

2.5 Gbps 2:1/1:2 CML Mux/Buffer with Transmit De-Emphasis and Receive Equalization

封装外壳

36-WFQFN 裸露焊盘

文件大小

995.51 Kbytes

页面数量

16

生产厂商 National Semiconductor (TI)
企业简称

NSC美国国家半导体

中文名称

美国国家半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-22 17:19:00

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产品属性

  • 产品编号:

    DS25MB100TSQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 信号缓冲器、中继器、分离器

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    缓冲器,多路复用器

  • 输入:

    CML

  • 输出:

    CML

  • 数据速率(最大值):

    2.5Gbps

  • 通道数:

    1 x 1:2,2:1

  • 延迟时间:

    1.0ns

  • 信号调节:

    输入均衡,输出预加重

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    36-WFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    36-WQFN(6x6)

  • 描述:

    IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN

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