DS2155GN集成电路(IC)的电信规格书PDF中文资料

厂商型号 |
DS2155GN |
参数属性 | DS2155GN 封装/外壳为100-LFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA |
功能描述 | T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver |
封装外壳 | 100-LFBGA,CSPBGA |
文件大小 |
2.00097 Mbytes |
页面数量 |
238 页 |
生产厂商 | Dallas Semiconductor |
企业简称 |
DALLAS【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体官网 |
原厂标识 | DALLAS |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号:
DS2155GN
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别:
集成电路(IC) > 电信
- 包装:
托盘
- 功能:
单芯片收发器
- 接口:
E1,HDLC,J1,T1
- 电压 - 供电:
3.14V ~ 3.47V
- 电流 - 供电:
75mA
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
100-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:
100-CSBGA(10x10)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Maxim(美信) |
24+ |
标准封装 |
11458 |
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询价 | ||
DALLAS |
24+ |
NA/ |
3262 |
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MAXIM |
24+ |
BGA |
80000 |
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DALLAS |
25+ |
BGA |
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MAXIM |
24+ |
BGA |
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DALLAS |
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BGA |
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MAXIM |
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BGA |
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DALLAS |
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BGA |
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Maxim(美信) |
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标准封装 |
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MAXIM |
21+ |
CSBGA10 |
12588 |
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