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DS10BR150集成电路（IC）的信号缓冲器、中继器、分离器规格书PDF中文资料

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厂商型号	DS10BR150
参数属性	DS10BR150 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的信号缓冲器、中继器、分离器；DS10BR150应用范围：LVDS；产品描述：IC REDRIVER LVDS 1CH 1GBPS 8WSON
功能描述	DC - 1.0 Gbps Low Jitter, High Noise Immunity, Low Power Operation IC REDRIVER LVDS 1CH 1GBPS 8WSON
封装外壳	8-WFDFN 裸露焊盘
文件大小	793.95 Kbytes
页面数量	15 页
生产厂商	TI
中文名称	德州仪器
网址	网址
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-11-27 19:17:00
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DS10BR150规格书详情

DS10BR150属于集成电路（IC）的信号缓冲器、中继器、分离器。由德州仪器制造生产的DS10BR150信号缓冲器、中继器、分离器信号缓冲器、中继器和分离器系列中的产品适用于远距离电气互连或电缆系统的数字信息传输。所有实际互连系统都具有非理想特性，该系列产品主要用于解决数字信息传输过程中因此造成的模拟问题。此外，还有其他功能，例如不同物理接口样式之间的转换和多路复用。

产品属性

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产品编号：
DS10BR150TSD/NOPB
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 信号缓冲器、中继器、分离器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型：
缓冲器，转接驱动器
应用：
LVDS
输入：
CML，LVDS，LVPECL
输出：
LVDS
数据速率（最大值）：
1Gbps
通道数：
1
延迟时间：
380ps
电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
电流 - 供电：
16mA
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（3x3）
描述：
IC REDRIVER LVDS 1CH 1GBPS 8WSON

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