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DS.EZDSPF28335

包装:散装 类别:开发板,套件,编程器 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP 描述:DEVELOPMENT PACKAGE D.EZDSP F283

D.SignT

D.SignT

TMDSDOCK28335

C2000 DIMM100 Experimenters Kit Overview

文件:839.09 Kbytes 页数:8 Pages

TI

德州仪器

TMDSPREX28335

Peripheral Explorer Kit Overview

文件:430.37 Kbytes 页数:5 Pages

TI

德州仪器

28335A

TC VN/PVC, 5 C #18 Str BC, PVC-NYL Ins E2, Blk PVC Jkt, 600V TC-ER 150V NPLF 90C Dry/Wet SUN RES DIR BUR

Product Description UL Type TC (1277) PVC-Nylon/PVC, 5 Conductor 18AWG (7x26) Bare Copper, PVC-NYL Insulation E2 Color Code, Black PVC Outer Jacket, 600V TC-ER 150V NPLF 90C Dry/Wet SUN RES DIR BUR

文件:158.05 Kbytes 页数:2 Pages

BELDEN

百通

28335AS

TC VN/PVC, 5 C #18 Str BC, PVC-NYL Ins E2, OS, Blk PVC Jkt, 600V TC-ER 150V NPLF 90C Dry/Wet SUN RES DIR BUR

Product Description UL Type TC (1277) PVC-Nylon/PVC, 5 Conductor 18AWG (7x26) Bare Copper, PVC-NYL Insulation E2 Color Code, Overall Beldfoil® Shield, Black PVC Outer Jacket, 600V TC-ER 150V NPLF 90C Dry/Wet SUN RES DIR BUR

文件:164.63 Kbytes 页数:2 Pages

BELDEN

百通

28335C

Bobbin Wound Surface Mount Inductors

文件:280.47 Kbytes 页数:3 Pages

MuRata

村田

产品属性

  • 产品编号:

    DS.EZDSPF28335

  • 制造商:

    D.SignT

  • 类别:

    开发板,套件,编程器 > 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP

  • 包装:

    散装

  • 板类型:

    评估平台

  • 类型:

    DSP

  • 平台:

    eZdsp™

  • 使用的 IC/零件:

    TMS320F28335

  • 安装类型:

    固定

  • 内含物:

    板,电缆,电源

  • 描述:

    DEVELOPMENT PACKAGE D.EZDSP F283

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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24+
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8522
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2
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QFN
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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更多DS.EZDSPF28335供应商 更新时间2025-10-7 16:30:00