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DRA829VMTGBALFRQ1集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

DRA829VMTGBALFRQ1
厂商型号

DRA829VMTGBALFRQ1

参数属性

DRA829VMTGBALFRQ1 封装/外壳为827-BFBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

功能描述

DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1

丝印标识

DRA829VMTGBALFQ1942

封装外壳

FCBGA / 827-BFBGA,FCBGA

文件大小

7.12776 Mbytes

页面数量

319

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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更新时间

2025-8-6 22:58:00

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产品属性

  • 产品编号:

    DRA829VMTGBALFRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    DSP,MCU,MPU

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x

  • RAM 大小:

    1.5MB

  • 外设:

    DMA,PWM,WDT

  • 连接能力:

    I²C,I³C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB

  • 速度:

    2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    827-BFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    827-FCBGA(24x24)

  • 描述:

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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