DRA829JMTGBALFRQ1 集成电路（IC）片上系统（SoC） TI/德州仪器

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1+	面议

厂家型号：
DRA829JMTGBALFRQ1
产品分类：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
生产厂商：
TI/德州仪器
库存数量：
7350
产品封装：
FCBGA827
生产批号：
23+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-5-16 16:50:00

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原厂料号：DRA829JMTGBALFRQ1品牌：TI(德州仪器)

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DRA829JMTGBALFRQ1是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商TI(德州仪器)/Texas Instruments生产封装FCBGA827/827-BFBGA，FCBGA的DRA829JMTGBALFRQ1片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
DRA829JMTGBALFRQ1
规格书：
下载
企业简称：
TI【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
中文名称：
美国德州仪器公司
内容页数：
319 页
文件大小：
7092.04 kb
资料说明：
DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1

产品属性

类型
描述
产品编号：
DRA829JMTGBALFRQ1
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
包装：
托盘
架构：
DSP，MCU，MPU
核心处理器：
ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
RAM 大小：
1.5MB
外设：
DMA，PWM，WDT
连接能力：
I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB
速度：
2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TJ）
封装/外壳：
827-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
827-FCBGA（24x24）
描述：
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

供应商

企业：
深圳市高捷芯城科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
肖冠
手机：
19076157484
询价：
电话：
0755-83062789
传真：
0755-82550578
地址：
深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦10层B

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DRA829JMTGBALFRQ1

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