DPAM-08-07.0-H-3-2-A_连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）-Samtec Inc.

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厂家型号：
DPAM-08-07.0-H-3-2-A
制造商：
Samtec Inc.
库存数量：
0
类别：
连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-7-31 8:01:00

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原厂料号：DPAM-08-07.0-H-3-2-A品牌：Samtec Inc.

资料说明：CONN DIFF ARRAY PLG 36P SMD GOLD

DPAM-08-07.0-H-3-2-A是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商Samtec Inc.生产封装的DPAM-08-07.0-H-3-2-A阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
dpam-08-07.0-h-3-2-a
规格书：
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资料说明：
CONN DIFF ARRAY PLG 36P SMD GOLD

产品属性

类型
描述
产品编号：
DPAM-08-07.0-H-3-2-A
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
DP Array® DPAM
包装：
托盘
连接器类型：
差分对阵列，公
针位数：
36 信号（18 对）
间距：
0.085"（2.16mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：
10mm
板上高度：
0.262"（6.66mm）
描述：
CONN DIFF ARRAY PLG 36P SMD GOLD

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DPAM-08-07.0-H-3-2-A_连接器互连器件 阵列边缘型夹层式（板对板）-Samtec Inc.

DPAM-08-07.0-H-3-2-A

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