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DPAF-08-03.0-H-3-2-A连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF中文资料
产品属性
- 产品编号:
DPAF-08-03.0-H-3-2-A
- 制造商:
Samtec Inc.
- 类别:
连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
- 系列:
DP Array® DPAF
- 包装:
托盘
- 连接器类型:
差分对阵列,母
- 针位数:
36 信号(18 对)
- 间距:
0.085"(2.16mm)
- 安装类型:
表面贴装型
- 特性:
板导轨
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
30.0µin(0.76µm)
- 接合堆叠高度:
10mm,14mm,17mm
- 板上高度:
0.254"(6.45mm)
- 描述:
CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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