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DPAF-08-03.0-H-3-2-A连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF中文资料

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厂商型号

DPAF-08-03.0-H-3-2-A

参数属性

DPAF-08-03.0-H-3-2-A 包装为托盘;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD

功能描述

DIFFERENTIAL PAIR ARRAY

文件大小

686.1 Kbytes

页面数量

1

生产厂商

Samtec

中文名称

美国申泰

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更新时间

2025-10-10 18:01:00

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产品属性

  • 产品编号:

    DPAF-08-03.0-H-3-2-A

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    DP Array® DPAF

  • 包装:

    托盘

  • 连接器类型:

    差分对阵列,母

  • 针位数:

    36 信号(18 对)

  • 间距:

    0.085"(2.16mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板导轨

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    30.0µin(0.76µm)

  • 接合堆叠高度:

    10mm,14mm,17mm

  • 板上高度:

    0.254"(6.45mm)

  • 描述:

    CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD

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