DM74LS165数据手册集成电路(IC)的移位寄存器规格书PDF

厂商型号 |
DM74LS165 |
参数属性 | DM74LS165 封装/外壳为16-DIP(0.300",7.62mm);包装为管件;类别为集成电路(IC)的移位寄存器;产品描述:IC REGISTER PAR-IN/SER-OUT 16DIP |
功能描述 | 并行或串行至串行 |
封装外壳 | 16-DIP(0.300",7.62mm) |
制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
中文名称 | 安森美半导体 安森美半导体公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-9 20:00:00 |
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DM74LS165规格书详情
简介
DM74LS165属于集成电路(IC)的移位寄存器。由制造生产的DM74LS165移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
技术参数
更多- 产品编号:
DM74LS165N
- 制造商:
onsemi
- 类别:
集成电路(IC) > 移位寄存器
- 系列:
74LS
- 包装:
管件
- 逻辑类型:
移位寄存器
- 输出类型:
差分
- 功能:
并行或串行至串行
- 电压 - 供电:
4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
16-DIP(0.300",7.62mm)
- 供应商器件封装:
16-PDIP
- 描述:
IC REGISTER PAR-IN/SER-OUT 16DIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NS |
24+ |
NA/ |
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