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DM355SDZCEA216数据手册集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF

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厂商型号

DM355SDZCEA216

参数属性

DM355SDZCEA216 封装/外壳为337-LFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA

功能描述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

封装外壳

337-LFBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 13:52:00

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技术参数

  • 产品编号:

    DM355SDZCEA216

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    TMS320DM3x, DaVinci™

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    数字媒体片内系统(DMSoC)

  • 接口:

    ASP,I²C,SPI,UART,USB

  • 时钟速率:

    216MHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(8kB)

  • 片载 RAM:

    56kB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    1.30V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    337-LFBGA

  • 供应商器件封装:

    337-BGA(13x13)

  • 描述:

    IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
22+
337NFBGA
9000
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Texas Instruments
21+
625-BFBGA,FCBGA
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Texas Instruments
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Texas Instruments
23+
337-NFBGA13x13
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NFBGA-337
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Texas Instruments
24+
337-NFBGA(13x13)
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