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DIP1524-01D3数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频多路复用器规格书PDF

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厂商型号

DIP1524-01D3

参数属性

DIP1524-01D3 封装/外壳为4-UFBGA,FCBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频多路复用器;产品描述:RF DIPLX 1589.655MHZ/2.55GHZ BGA

功能描述

GPS/GLONASS and 2.4 GHz diplexer
RF DIPLX 1589.655MHZ/2.55GHZ BGA

封装外壳

4-UFBGA,FCBGA

制造商

ST STMicroelectronics

中文名称

意法半导体 意法半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-7 12:20:00

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DIP1524-01D3规格书详情

描述 Description

The DIP1524-01D3 is a diplexer designed to separate the RF received signals of the GPS-GLONASS from the RF received signals in the 2.4 to 2.7 GHz band.
The DIP1524-01D3 has been designed using STMicroelectronics IPD (Integrated Passive Device) technology on non conductive glass substrate to optimize RF performance.

特性 Features

• Low insertion loss
• High attenuation levels
• Input power for GPS: 25 dBm max
• Input power for WLAN: 28 dBm max
• High power capacity
• Lead-free, Flip-Chip package
• Small footprint
• Very low profile (

简介

DIP1524-01D3属于RF/IF射频/中频RFID的射频多路复用器。由制造生产的DIP1524-01D3射频多路复用器射频多路复用器使用双向带通滤波器进行射频信号合路,以便通过单一同轴电缆传输,或将合路后的信号分路为独立信号,以便通过独立的同轴电缆传输。多路复用类型包括同向双工、反向双工、三工、四工和五工。多路复用器可根据频带、低频带衰减、高频带衰减、回波损耗和安装类型进行区分。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :DIP1524-01D3

  • 生产厂家

    :ST

  • Marketing Status

    :Active

  • Package

    :Chip Scale Package 0.4mm pitch

  • Insertion loss_max(dB)

    :0.65

  • Operating Frequency_min(GHz)

    :1.5

  • Operating Frequency_max(GHz)

    :2.7

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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