DIP-ADAPTER-EVM_原型开发制造品 适配器分接板-德州仪器

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原厂料号:DIP-ADAPTER-EVM品牌:Texas Instruments

资料说明:MODULE EVAL DIP ADAPTER

DIP-ADAPTER-EVM是原型开发,制造品 > 适配器,分接板。制造商TI2/德州仪器生产封装的DIP-ADAPTER-EVM适配器,分接板该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。

  • 芯片型号:

    dip-adapter-evm

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    TI2【德州仪器】详情

  • 厂商全称:

    Texas Instruments

  • 中文名称:

    美国德州仪器公司

  • 资料说明:

    MODULE EVAL DIP ADAPTER

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    DIP-ADAPTER-EVM

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    原型开发,制造品 > 适配器,分接板

  • 包装:

    散装

  • 原型板类型:

    SMD 转电镀通孔

  • 接受的封装:

    MSOP,SC70,SOIC,SOT23,SOT563,TSSOP

  • 针位数:

    6

  • 描述:

    MODULE EVAL DIP ADAPTER

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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