选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市亿智腾科技有限公司3年
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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艾睿国际(香港)有限公司2年
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深圳市百视威讯电子科技有限公司3年
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深圳市百视威讯电子科技有限公司3年
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现代芯城(深圳)科技有限公司8年
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更多DILB18P223T功能描述:IC 与器件插座 18P IC SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
DILB18P223TLF功能描述:IC 与器件插座 18P IC SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C