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DGP395S18中文资料4/5寸晶圆 - HVB高压模块雪崩芯片数据手册YJ规格书

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厂商型号

DGP395S18

功能描述

4/5寸晶圆 - HVB高压模块雪崩芯片

制造商

YJ YJYCOIN ELECTRONICS CO.,LTD.

中文名称

益嘉源 深圳市益嘉源电子有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-29 13:28:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :DGP395S18

  • 生产厂家

    :YJ

  • Size Design B

    :338±1

  • Size Design C

    :340±20

  • Electrical Parameters VF@IF

    :1.7

  • Electrical Parameters IF

    :300

  • Electrical Parameters VRRM

    :1800

  • Electrical Parameters IR

    :4

  • Electrical Parameters TRR@RG-1

    :1800

  • Electrical Parameters HTIR@TA=125℃

    :1.2

  • Electrical Parameters PRSM(KW)@20uS

    :10

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DGP508AAK
1025
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