| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号：
DF33-3S-3.3C
- 产品分类：
芯片
- 生产厂商：
- 库存数量：
48000
- 产品封装：
N/A
- 生产批号：
24+
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-7-2 9:06:00
首页>DF33-3S-3.3C>芯片详情
DF33-3S-3.3C__板对板与夹层连接器 SOC HSG 3POS 3.3MM现代芯城商铺
- 详细信息
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原厂料号：DF33-3S-3.3C
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
- 芯片型号：
DF33-3S-3.3C
- 规格书：
- 资料说明：
板对板与夹层连接器 SOC HSG 3POS 3.3MM
产品属性
更多- 类型
描述
- 型号：
DF33-3S-3.3C
- 功能描述：
板对板与夹层连接器 SOC HSG 3POS 3.3MM
- RoHS：
否
- 制造商：
JAE Electronics
- 系列：
WP3
- 产品类型：
Receptacles
- 节距：
0.4 mm
- 叠放高度：
1 mm
- 位置/触点数量：
50
- 排数：
2
- 外壳材料：
Plastic
- 触点材料：
Copper Alloy
- 触点电镀：
Gold
- 电压额定值：
50 V
- 电流额定值：
0.4 A
供应商
- 企业：
现代芯城（深圳）科技有限公司
- 商铺：
- 联系人：
董先生 李先生
- 手机：
19924492152
- 询价：
- 电话：
0755-82542579 19924492152
- 地址：
深圳市福田区振中路华强广场C座26J
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