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DF23C-30DS-0.5 连接器,互连器件阵列,边缘型,夹层式(板对板) HRS

DF23C-30DS-0.5参考图片

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1+
  • 厂家型号:

    DF23C-30DS-0.5

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    HRS

  • 库存数量:

    27

  • 产品封装:

    SMD

  • 生产批号:

    25+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2025-12-15 9:37:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:DF23C-30DS-0.5品牌:HRS

原装正品,假一罚十!

DF23C-30DS-0.5是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商HRS/Hirose Electric Co Ltd生产封装SMD/的DF23C-30DS-0.5阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    DF23C-30DS-0.5V

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    HIROSE【广濑】详情

  • 厂商全称:

    Hirose Electric Company

  • 中文名称:

    日本广濑电机株式会社

  • 内容页数:

    7 页

  • 文件大小:

    180.88 kb

  • 资料说明:

    0.5mm Pitch Low-Profile Board-to-Board/Board-to-FPC Connectors

产品属性

更多
  • 类型

    描述

  • 制造商编号

    :DF23C-30DS-0.5

  • 生产厂家

    :广濑

  • RoHS (EU)2015/863

    :匹配

  • SVHC

    :33rd 不含

供应商

  • 企业:

    深圳市科芯源微电子有限公司

  • 商铺:

    进入商铺留言

  • 联系人:

    林佳伟

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