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DF2266TF20V

RENESAS
QFP-100

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

相关企业:深圳市科雨电子有限公司

DF2266TF20V

RENESAS
QFP-100

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

相关企业:深圳市科雨电子有限公司

DF2266TF20V

Renesas Electronics
TFQFP-100

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

相关企业:中天科工半导体(深圳)有限公司

DF2266TF20V

Renesas Electronics
TFQFP-100

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

相关企业:中天科工半导体(深圳)有限公司

DF2266TF20V

Renesas Electronics America
32-LQFP

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

相关企业:深圳市斌腾达科技有限公司

详细参数

  • 型号:

    DF2266TF20V

  • 功能描述:

    IC H8S/2266 MCU FLASH 100TQFP

  • RoHS:

  • 类别:

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,

  • 系列:

    H8® H8S/2200

  • 产品培训模块:

    CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2

  • 标准包装:

    1

  • 系列:

    M16C™ M32C/80/87

  • 核心处理器:

    M32C/80

  • 芯体尺寸:

    16/32-位

  • 速度:

    32MHz

  • 连通性:

    EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART

  • 外围设备:

    DMA,POR,PWM,WDT

  • 输入/输出数:

    121

  • 程序存储器容量:

    384KB(384K x 8)

  • 程序存储器类型:

    闪存 EEPROM

  • 大小:

    - RAM

  • 容量:

    24K x 8 电压 -

  • 电源(Vcc/Vdd):

    3 V ~ 5.5 V

  • 数据转换器:

    A/D 34x10b,D/A 2x8b

  • 振荡器型:

    内部

  • 工作温度:

    -20°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    144-LQFP

  • 包装:

    托盘

  • 产品目录页面:

    749(CN2011-ZH PDF)

  • 配用:

    R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

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更多DF2266TF20V供应商 更新时间2024-4-28 15:09:00